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Semiconductor: Hochpräzisions-CNC-Bearbeitung für die Halbleiterindustrie


100 Jahre Know-how | Höchste Präzision | Alles aus einer Hand

 

Maximize your Profitability – Minimize your Risk

 

 

Die Halbleiterindustrie stellt höchste Anforderungen an Präzision, Sauberkeit und Prozessstabilität. GROB bietet hochpräzise CNC-Bearbeitung und automatisierte Produktionslösungen für anspruchsvolle Halbleiterkomponenten – von Prototypen bis zur Serienfertigung.

 

GROB begleitet Sie von der Prototypenphase bis zur skalierbaren Serienfertigung anspruchsvoller Halbleiterkomponenten. Mit unserer jahrzehntelangen Erfahrung ermöglichen wir Mikrometer-Genauigkeit, reinraumtaugliche Prozesse und eine skalierbare Fertigung für volatile Märkte.

5-ACHS-UNIVERSAL-BEARBEITUNGSZENTREN – GEBAUT FÜR HIGH-END-FERTIGUNG


Unsere Maschinenkonzepte ermöglichen mit ihrer maximalen Stabilität prozesssicher die höchsten Genauigkeiten. Um das Risiko einer Kontamination zu reduzieren, bieten wir zusätzliche Optionen wie die Edelstahlausführung für höchste Reinheitsanforderungen.

AUTOMATISIERUNG – PRODUKTIVITÄT RUND UM DIE UHR


Von Losgröße 1 bis zur Serie bieten wir die passenden Automationslösungen. Die Integration begleitender Prozessschritte wie Messen oder Reinigen direkt in unsere Roboterzellen garantiert maximale Produktivität bei minimalem Risiko.

DIGITALISIERUNG – VOLLE KONTROLLE ÜBER IHRE PRODUKTION

 

Volle Produktionskontrolle dank intelligentem Job- und Prozessmanagement sowie lückenloser Rückverfolgbarkeit: GROB bietet Echtzeittransparenz – nicht nur für unsere eigenen Maschinen, sondern auch für Fremdmaschinen.

CONSULTING & SUPPORT – PARTNERSCHAFT VON ANFANG AN


Von der ersten Machbarkeitsstudie bis zur finalen Automatisierung: Wir entwickeln individuelle Lösungen für Ihre Bauteilbearbeitung. Durch die Zusammenarbeit mit spezialisierten Partnern bieten wir zudem integrierte Reinigungskonzepte, die bei Bedarf jederzeit schnell und effizient skaliert werden können.

APPLICATION – PROZESSKOMPETENZ IM DETAIL


Wir bieten die Entwicklung effizienter Bearbeitungsstrategien bei ganzheitlicher Betrachtung von Werkstückgrößen, Werkstoffen und Genauigkeitsanforderungen.

BAUTEILE & MATERIALIEN – TECHNOLOGISCHE EXPERTISE


Ob optische Baugruppe, Prozesskammer oder Frame – dank unserer fundierten technischen Expertise fertigen wir hochpräzise Bauteile auf höchstem Niveau. Durch innovative Technologien wie Speedforming oder Reibschweißen erhöhen wir Ihre Produktivität.

Präzisionsfertigung für höchste Anforderungen in der Halbleiterindustrie

Von Lithografie-Maschinenbauteilen bis zu Vakuumkomponenten realisieren wir komplexe Präzisionsteile mit stabiler Serienqualität auch in der variantenreichen Fertigung mit kleinster Losgröße.

 

 

Warum wir der richtige Partner für Sie sind:

  • PRÄZISION OHNE KOMPROMISSE
    Selbst anspruchsvollste Bauteile mit engsten Toleranzen im einstelligen Mikrobereich können mit unseren Fertigungslösungen prozesssicher bearbeitet werden.
  • MAXIMALE PROZESSSICHERHEIT
    Von der Einzelmaschine bis zur optimierten Produktionslösung: Dank unserer langjährigen Automotive-Erfahrung in der Prozesssicherheit werden Sie zu einem unverzichtbaren und wertvollen Partner innerhalb der Supply Chain.
  • SKALIERBARKEIT FÜR VOLATILE MÄRKTE
    Unsere universell einsetzbaren Bearbeitungszentren und Automationslösungen sowie flexiblen Gesamtkonzepte ermöglichen eine schnelle Anpassung an Marktschwankungen, egal ob die Nachfrage steigt oder sinkt.
  • GANZHEITLICHE PRODUKTIONSLÖSUNGEN
    Maschinen, Automatisierung, Prozesse und Digitalisierung aus einer Hand mit einer durchgängigen Prozessoptimierung ermöglichen einen ganzheitlichen Ansatz.
Planen Sie mit uns und unseren Partnern ein durchgehendes Konzept!
5-Achs-Universal-Bearbeitungszentrum G550

Der Grundstein für Reinheit wird bereits beim ersten Span gelegt.

SAUBERE HOCHPRÄZISIONSBEARBEITUNG 
MIT GROB

 

  • Optionales Edelstahlpaket für höchste Reinheitsanforderungen
  • Automatisierungslösungen für High-Mix / Low-Volume-Produktion
  • Optionale Integration von Messen, Spülen und Reinigen im Prozess
  • Unkritische und geprüfte Kühlschmierstoffe (HIO) *
  • Kontinuierliche Überwachung der KSS-Qualität *

* In Zusammenarbeit mit verschiedenen KSS-Herstellern

Komplettiert wird unsere Hochpräzisionsbearbeitung durch perfekt abgestimmte Reinigungs- und Qualitätssicherungsprozesse. Gemeinsam mit unseren Partnern realisieren wir skalierbare Lösungen für die Vor- und Endreinigung. Damit ermöglichen wir Ihnen, Tier-1-Lieferant für Equipment-OEMs zu werden.

Nutzen Sie das Engineering-Know-how von GROB für Ihre Halbleiter-Projekte: 

Von der ersten Idee bis zur finalen Integration stehen wir an Ihrer Seite. 

 

Senden Sie uns jetzt Ihre Anfrage – unser Vertrieb meldet sich innerhalb von 48 Stunden bei Ihnen.

FAQ – Häufig gestellte Fragen zur Halbleiterfertigung mit GROB

Welche Komponenten der Halbleiterindustrie kann GROB fertigungstechnisch abdecken?

GROB-Lösungen eignen sich unter anderem für die Fertigung von:

 

  • Chamber Parts, Baseplates, Frames und Stages
  • Komponenten für Etch-, Deposition-, Lithographie- und Metrology-Equipment
  • Präzisionsplatten, Adapter, Träger und Vakuumkomponenten
  • Bauteilen für Wafer-Handling- und Transfersysteme


Unterstützt werden sowohl Prototypen und Kleinserien als auch automatisierte Serienfertigungen.

Brauche ich für den Halbleiterbereich spezielle GROB-Maschinen?

Nein. Die Basis bilden unsere standardisierten 5-Achs-Universal-Bearbeitungszentren der G-Serie. Durch gezielte Konfigurationen und Optionen – zum Beispiel bei Genauigkeit, Messsystemen, Kühlung, Medienführung oder Automation – lassen sich die Maschinen an spezifische Anforderungen der Halbleiterfertigung anpassen.
 

Dadurch können Entwicklungsaufwand, Risiken und Lieferzeiten reduziert werden.

Welche Genauigkeiten können mit GROB-Maschinen erzielt werden?

Abhängig von Maschine, Spannkonzept und Umgebungsbedingungen sind unter anderem möglich:

 

  • Positions- und Wiederholgenauigkeiten im einstelligen Mikrometerbereich
  • Enge Form- und Lagetoleranzen für Dicht- und Funktionsflächen
  • Oberflächenqualitäten, die für Vakuum- und Prozessumgebungen geeignet sind

 

Die Zielgenauigkeit wird projektbezogen anhand der Zeichnung, der Toleranzkette und der Qualitätsanforderungen festgelegt. Genauigkeiten im Mikrobereich sind grundsätzlich erreichbar, hängen jedoch von vielen Einflussfaktoren ab.

Wie wird die geforderte Reinheit sichergestellt?

GROB bietet gemeinsam mit Partnern ganzheitliche Konzepte zur Sicherstellung der notwendigen Reinheit, zum Beispiel durch:
 

  • Edelstahlausführungen von Arbeitsraum und KSS-Kreislauf
  • Einsatz geeigneter Kühlschmierstoffe
  • Integrierte Reinigungsprozesse innerhalb der Fertigungszelle
  • Beratung zu weiteren Reinigungs- und Handhabungsschritten


Entscheidend ist das abgestimmte Gesamtkonzept entlang des gesamten Fertigungsprozesses.

Wie geht GROB mit der starken Volatilität im Halbleitermarkt um?

Die Halbleiterindustrie ist von Zyklen und kurzfristigen Änderungen geprägt. Diese Rahmenbedingungen werden bereits in der Konzeptphase berücksichtigt, zum Beispiel durch:

 

  • Modulare Zellen- und Linienkonzepte mit schrittweisem Ausbau
  • Einstiegslösungen mit späterer Erweiterung von Kapazität und Automationsgrad
  • Plattformbasierte Maschinen, die auch bei Produktwechseln oder in anderen Hightech-Branchen eingesetzt werden können

 

So lassen sich Investitionsrisiken bei Marktveränderungen reduzieren.

Wie wird mit vertraulichen Bauteilen und Daten umgegangen?

Der Umgang mit sensiblen Designs und geistigem Eigentum erfolgt nach klar definierten Regeln, unter anderem durch:

 

  • Vertraulichkeitsvereinbarungen (NDA)
  • Geregelten Umgang mit Zeichnungen, Modellen und Prozessdaten
  • Auf Wunsch eingeschränkte Zugänge bei Tests und Versuchen
  • Klare Vorgaben zur Nutzung und Speicherung von Ergebnissen

 

Transparenz und ein strukturierter Datenschutz sind dabei zentrale Grundlagen der Zusammenarbeit.

Bietet GROB Unterstützung bei variantenreicher Fertigung und kleinen Losgrößen? Können Messgeräte oder Reinigungsstationen integriert werden?

Für niedrigvolumige und gleichzeitig variantenreiche Fertigungen stehen verschiedene Automatisierungslösungen zur Verfügung. Dazu zählen unter anderem:
 

  • Palettenhandling
  • Werkstückhandling
  • Individuell kombinierte Automatisierungskonzepte
     

Das Spektrum reicht von einzelnen Handlinglösungen bis hin zu AGV-Anbindungen oder schlüsselfertigen Turnkey-Lösungen. Ergänzend können Leitsysteme und MES-Lösungen zur digitalen Prozessunterstützung eingesetzt werden.

Wie stellt GROB eine hohe Maschinen- und Linienverfügbarkeit sicher?

Hohe Verfügbarkeit beginnt bereits bei der Auslegung der Maschinen, zum Beispiel durch:

 

  • Robuste Maschinenstrukturen und bewährte Kinematik
  • Hochwertige Komponenten wie Spindeln, Achsantriebe und Messsysteme
  • Abgestimmte Kühl- und Kühlschmierstoffkonzepte für langfristige Stabilität

 

Ergänzend kommen präventive Wartungskonzepte, Remote-Service, schnelle Diagnosemöglichkeiten sowie optionales Condition-Monitoring zum Einsatz. Ziel ist eine stabile Verfügbarkeit, insbesondere für den 24 / 7-Betrieb in Fertigungslinien.

Sie haben Fragen oder möchten weiterführende Informationen?

 

Herr Vogel steht Ihnen gerne persönlich zur Verfügung.

 

Jetzt Kontakt aufnehmen und Ihre individuellen Anforderungen direkt mit uns besprechen.

 

Telefon: +49 (8261) 996-5193

E-Mail: sales@grob.de